球形硅微粉_豫顺新材_硅微粉

球形硅微粉是以精选的不规则角形硅微粉作为原料，通过火焰熔融法加工成球形，从而得到的一种比表面积小、流动性好、应力低的球形二氧化硅粉体材料。其添加于覆铜板生产原料中，可大幅度增加填充量降低混合材料体系的粘度，硅微粉，改善加工工艺性能，提高上胶玻纤布的渗透性，降低环氧树脂固化过程的收缩率，球形硅微粉，减少热涨差改善板材的翘曲。

【应用领域】

1.环氧塑封料：作为填料应用在环氧塑封料中，可以增加元件硬度和导热性，节约大量树脂

2.覆铜板：使产品强度更大，导热性更好，低集成电路出现源误差可能性*近

3.电子油墨：应用在电子油墨中，遮盖力*佳，色彩鲜艳

4.光导纤维：可以作为光纤生产的原料

5.化妆品：由于其良好的分散性和油水相溶性，可应用于粉丝霜、口红等化妆品中

6.陶瓷复合材料：具有良好的介电性能、较低的热膨胀系数和良好的电气绝缘，可用于精密陶瓷、电子陶瓷、***的陶瓷、合成莫来石材料、搪瓷釉和特殊耐火材料中

7.涂料行业：紫外吸收和红外反射特性，可延长涂料老化性能，提高涂料质量。

【特点】

1.球形度高：真球状粒子

2.纯度高：高纯度原料和特殊工艺处理，杂质离子含量低，结晶含量低

3.比表面积小：无孔隙表面，水分含量低

4.粒度分布窄且可控：便于进行级配混合处理

5.良好的分散性：表面能小，球体光滑，易于分散

【产品介绍】

熔融硅微粉系选用天然优等石英，活性硅微粉，经高温熔炼，冷却后的非晶态二氧化硅作为主要原料，再经工艺加工而成的硅微粉。该产品纯度高，具有热膨胀系数小，内应力低，高耐湿性，低性等优良特性。并作为封闭集成电路用环氧塑封料，动性好，溢料少，填充量大等优点

【应用范围】

熔融硅微粉应用领域十分广泛，主要用于电子封装，熔模铸造，高等电气绝缘，油墨涂料，硅橡胶，耐火材料，高等塑料，特种陶瓷等行业。

【主要特点】

1.极低的线性膨胀系数、内应力低

2.产品纯度高、白度好，粒度分布均匀

3.良好的电磁辐射性

4.低离子含量、低电导率，电绝缘性优良

5.化学性质稳定，高耐湿性

6.耐酸碱，耐高温、绝缘性能好

非金属矿物粉体材料在覆铜板行业是主要的无机填料，其中硅微粉已是各类覆铜板中一种重要的填料。

1.硅微粉的性能特点：无毒、无味、无污染的无机非金属材料，硅微粉厂家，有天然石英或熔融石英经破碎、粉磨、浮选、酸洗提纯和高纯水处理等工艺加工而成。硅微粉是一种功能性填料，其添加在覆铜板中能提升板材的绝缘性、热传导性、稳定性、耐酸碱性、耐磨性、阻燃性，提高板材的弯曲强度、尺寸稳定性，降低板材的热膨胀率改善覆铜板的介电常数。同时，由于硅微粉原料丰富，价格低廉，能够降低覆铜板的成本，因此在覆铜板行业的应用日趋广泛。

2.覆铜板常用的硅微粉填料：超细结晶型硅微粉、熔融硅微粉、复合型硅微粉、球形硅微粉和活性硅微粉。

超细结晶型硅微粉在覆铜板行业的应用在国外起步较早，国内硅微粉厂家在2007年前后具备此种粉体的生产能力，并很快获得用户认可，使用结晶硅微粉后，覆铜板的刚度、热稳定性和吸水率都有较大幅度的提高。

熔融硅微粉由于具有较高的纯度呈现出极低的线膨胀系数、良好的电磁辐射性、耐化学腐蚀等化学特性，常应用于高频覆铜板的生产。随着高频通信技术的发展，对高频覆铜板的需求量越来越大。

复合型硅微粉硬度低于纯硅微粉，在印制线路板加工过程中，既能降低钻头磨损，又能保持覆铜板的热膨胀系数、弯曲强度、尺寸稳定等性能，是一种综合性能比较优良的填料。

球形硅微粉通过高温近熔融和近球形的方法加工得到的一种颗粒均匀、无锐角、比表面积小、流动性好、应力低、堆比重小的球形硅微粉材料，其添加于覆铜板生产原料中，可大幅度增加填充量降低混合材料体系的粘度，改善加工工艺性能，提高上胶玻纤布的渗透性，降低环氧树脂固化过程的收缩率，减少热涨差改善板材的翘曲。

活性硅微粉，采用活性处理的硅微粉作为填料可以明显改善硅微粉与树脂体系的相容性，进一步提高覆铜板的耐湿热性和可靠性。